Materiali utilizzabili
CEM3 e FR4 HTC(High Thermal Conductivity)

Produttori materiale di base
Panasonic – Nanya – Isola

Tipologia PCB
Monofaccia – Doppia faccia – Multistrato(solo con FR4)

Coefficiente termico
0.8 – 1.0 – 1.2 W/m°K (con piani di dissipazione in rame)

Spessore rame base
18um – 35um – 70um (solo FR4)

Finiture Superficiali
Rame Passivato – Hot Air Levelling Lead Free or Sn/Pb – Doratura Chimica (ENIG – ENIPIG – ASIG) – Doratura Elettrolitica (selettiva o estesa) – Argento Chimico

PCB Alta Dissipazione - Alba PCB Group

Solder Resist

  • Inchiostri LPI (fotografici)
  • Inchiostri epossidici (serigrafici)
  • Inchiostri flessibili (per pcb flex, rigid flex e semiflex)
  • Definizione: Fotografica (luce collimata o laser direct imaging) – serigrafica (occlusione fori)
  • Metodologia di stesura: Serigrafia o Spray
  • Durezza tipica: 6H
COLORI

Verde, blu, rosso, bianco, nero, trasparente.
*alcuni disponibili in versione opaca e lucida

Silk Screen

  • Metodologia di stesura: Serigrafia o InkJet (solo bianco)
  • Definizione: Serigrafica, Fotografica, inkjet Pixel (720×720)
COLORI

Bianco, Nero, Blu, Giallo, Rosso.

Finitura Meccanica

TIPO FINITURA SCHEDA
  • Circuito singolo
  • Circuito in pannello
  • Circuito in pannello con testimoni
  • Quadrotto con pretagli V-Scoring
  • Tecnologia mista (Fresatura e V-Scoring)

Opzionali

LAVORAZIONI
  • Stampa grafite (per contatti striscianti o a membrana)
  • Stampa solder resist spellicolabile
  • Stampa resine isolanti HTC (epossidiche e/o siliconiche)
  • Nastrature in kapton
  • Lavorazioni ad altezza controllata: Foratura, Fresatura, Bisellatura, Svasatura, Alesatura

Laminati

  • FR4 Standard
  • FR4 medio/alto/altissimo TG
  • Materiali Lead Free Epoxy
  • Materiali con bassa Er (alta velocità segnale)
  • Materiali a bassa Dk (flusso lento o senza flusso)
  • Polymide
  • Ptfe
  • Materiali speciali (con filler Teflon o Ceramico)
  • Materiali flessibili (Du Pont, Krempel) o semiflessibili (Isola)
  • Halogen Free
  • Coverlay
  • IMS
  • CEM1 (solo monofaccia)
  • CEM3
  • Materiali HTC (high thermal conductivity) per alta dissipazione
  • Materiali con alto CTI (max 600V)