Materiali utilizzabili
FR4 – Laminati HTC (High Thermal Conductivity) – Teflon – FR4 ceramici – FR4 Tg 150-180-200 – FR4 a bassa Er e bassa Lf – Laminati Halogen Free

Spessore base (laminati inner)
75um – 100um – 200um – 250um – 330um – 400um – 510um – 600um – 750um – 900um – 1.1mm – 1.5mm – 1.9mm – 2.3mm

Prepreg (tipi)
106 – 1080 – 2125 – 7628

Spessore rame base
12um – 18um – 35um – 70um – 105um – 140um – 170um – 200um

Spessore minimo pcb (con rame ext 18um e int 35um e inner minimo 0.1mm)
4L-> 0.4mm / 6L -> 0.7mm / 8L -> 1mm / 12L -> 1.4mm

Foratura
Meccanica (foro minimo Ø=0.1mm), meccanica ad altezza controllata, laser via, cieca e interrata, per lay up sequenziali (HDI).

Finiture Superficiali
Rame Passivato – HAL Lead Free o Sn/Pb – Doratura Elettrolitica – Doratura Chimica (ENIG – ENIPIG – ASIG) – Argento o Stagno Chimico

PCB Multistrato - Alba PCB Group

Solder Resist

  • Inchiostri LPI (fotografici)
  • Inchiostri epossidici (serigrafici)
  • Inchiostri flessibili (per pcb flex, rigid flex e semiflex)
  • Definizione: Fotografica (luce collimata o laser direct imaging) – Serigrafica (occlusione fori)
  • Metodologia di stesura: Serigrafia o Spray
  • Durezza tipica: 6H
COLORI

Verde, blu, rosso, bianco, nero, trasparente.
*alcuni disponibili in versione opaca e lucida

Silk Screen

  • Metodologia di stesura: Serigrafia o InkJet (solo bianco)
  • Definizione: Serigrafica, Fotografica, inkjet Pixel (720×720)
COLORI

Bianco, Nero, Blu, Giallo, Rosso.

Finitura Meccanica

TIPO FINITURA SCHEDA
  • Circuito singolo
  • Circuito in pannello
  • Circuito in pannello con testimoni
  • Quadrotto con pretagli V-Scoring
  • Tecnologia mista (Fresatura e V-Scoring)

Opzionali

LAVORAZIONI
  • Stampa grafite (per contatti striscianti o a membrana)
  • Stampa solder resist spellicolabile
  • Stampa resine isolanti HTC (epossidiche e/o siliconiche)
  • Nastrature in kapton
  • Lavorazioni ad altezza controllata: Foratura, Fresatura, Bisellatura, Svasatura, Alesatura
  • Occlusione fori (con solder resist o resine epossidiche)

Laminati

  • FR4 Standard
  • FR4 medio/alto/altissimo TG
  • Materiali Lead Free Epoxy
  • Materiali con bassa Er (alta velocità segnale)
  • Materiali a bassa Lf (bassa perdita di segnale)
  • Polymide
  • Ptfe
  • Materiali speciali (con filler Teflon o Ceramico)
  • Materiali flessibili (Du Pont, Krempel) o semiflessibili (Isola)
  • Halogen Free
  • Coverlay
  • Ibridi rigido flex (fr4+polymide)
  • Ibridi rigidi (alta affidabilità termomeccanica e radio frequenza)
  • Materiali HTC (high thermal conductivity) per alta dissipazione
  • Materiali con alto CTI (max 600V)
  • Inlay or Cu-Coin embedded (per alta dissipazione)