Materiali utilizzabili
FR4 – CEM1 (solo monofaccia) – CEM3 – Laminati HTC (High Thermal Conductivity)
Polymide (e/o Kapton) -Teflon – FR4 Tg 150-180-200 – Laminati con CTI>250 (PLC<3) – FR4 a bassa Er (per RF) – FR4 ceramici – Laminati Halogen Free – FR4 ad alta duttilità (semiflex)

Spessore laminato base ( compreso rame quando > 0.8mm)
0.1mm – 0.2mm – 0.3mm – 0.4mm – 0.6mm – 0.8mm – 1.0mm – 1.2mm – 1.6mm – 2.0mm – 2.4mm – 3.2 mm

Spessore rame base
18um – 35um – 70um – 105um – 140um – 170um – 200um

Finiture Superficiali
Rame Passivato – Hot Air Levelling Lead Free o Sn/Pb – Doratura Chimica (ENIG – ENIPIG – ASIG) – Doratura Elettrolitica – Argento Chimico – Stagno Chimico

PCB Mono e Doppia Faccia - Alba PCB Group

Solder Resist

  • Inchiostri LPI (fotografici)
  • Inchiostri epossidici (serigrafici)
  • Inchiostri flessibili (per pcb flex, rigid flex e semiflex)
  • Definizione: Fotografica (luce collimata o laser direct imaging) – serigrafica (occlusione fori)
  • Metodologia di stesura: Serigrafia o Spray
  • Durezza tipica: 6H
COLORI

Verde, blu, rosso, bianco, nero, trasparente.
*alcuni disponibili in versione opaca e lucida

Silk Screen

  • Metodologia di stesura: Serigrafia o InkJet (solo bianco)
  • Definizione: Serigrafica, Fotografica, inkjet Pixel (720×720)
COLORI

Bianco, Nero, Blu, Giallo, Rosso.

Finitura Meccanica

TIPO FINITURA SCHEDA
  • Circuito singolo
  • Circuito in pannello
  • Circuito in pannello con testimoni
  • Quadrotto con pretagli V-Scoring
  • Tecnologia mista (Fresatura e V-Scoring)

Opzionali

LAVORAZIONI
  • Stampa grafite (per contatti striscianti o a membrana)
  • Stampa solder resist spellicolabile
  • Stampa resine isolanti HTC (epossidiche e/o siliconiche)
  • Nastrature in kapton
  • Lavorazioni ad altezza controllata: Foratura, Fresatura, Bisellatura, Svasatura, Alesatura
  • Occlusione fori (con solder resist o resine epossidiche)

Laminati

  • FR4 Standard
  • FR4 medio/alto/altissimo TG
  • Materiali Lead Free Epoxy
  • Materiali (anche fr4) con bassa Er (alta velocità segnale)
  • Materiali (anche fr4) a bassa Lf (bassa perdita di segnale)
  • Polymide
  • Ptfe
  • Materiali speciali (con filler Teflon o Ceramico)
  • Materiali flessibili (Du Pont, Krempel) o semiflessibili (Isola)
  • Halogen Free
  • Coverlay
  • IMS
  • CEM1 (solo monofaccia)
  • CEM3
  • Materiali HTC (high thermal conductivity) per alta dissipazione
  • Materiali con alto CTI (max 600V)