30 maggio 2017

Un nuovo investimento per alzare il limite di resistenza dei circuiti stampati.

Continuiamo a perseguire la nostra filosofia di miglioramento continuo mirata a portare Hi-Tech produttiva e gestionale in ogni ambito dell’azienda.
L’ultimo investimento è l’installazione di una nuova linea automatica robotizzata, MECetchBOND CZ, che attraverso un processo chimico-meccanico tratta la superficie dei laminati con cui si realizzano i circuiti stampati.

Il processo genera una perfetta rugosità superficiale del rame, favorendo la tenuta dei materiali che verranno su di esso depositati durante la creazione del circuito stampato (dry film, liquid film, solder resist).

I benefici che ne risultano sono molteplici.
• incremento del valore di tenuta allo strappo delle piste di rame
• miglioramento del legame tra gli strati di un multilayer (incrementa i valori di tenuta alla delaminazione)
• riduzione della possibilità di Peel-off del solder mask
• riduzione della possibilità di infiltrazioni chimiche sotto al solder

L’impiego di questo nuova linea permette di innalzare il limite di resistenza dei circuiti stampati.

 

 

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