Blind Vias sind Durchkontaktierungen, die eine Au\u00dfenlage einer Leiterplatte mit einer Innenlage verbinden ohne durch die Leiterplatte durchzusto\u00dfen.
\nDie Bohrung ist in der Z-Achse tiefengebohrt; es muss ein entsprechender Bohrdurchmesser gew\u00e4hlt werden, der eine optimale Metallisierung der gesamten Bohrw\u00e4nde erm\u00f6glicht.
\nF\u00fcnf Parameter helfen Ihnen bei der Auswahl des geeigneten Formates f\u00fcr Ihre Blind Vias und gew\u00e4hrleisten so Qualit\u00e4t und Zuverl\u00e4ssigkeit f\u00fcr eine lange Zeit.<\/p>\n
Um Ausf\u00e4lle zu vermeiden und Zuverl\u00e4ssigkeit zu gew\u00e4hrleisten, sollte das PCB-Design folgendes ber\u00fccksichtigen: Blind Vias k\u00f6nnen mechanisch oder per Laser gebohrt werden:<\/p>\n – Mechanische Bohrungen werden \u00fcber ein Werkzeug mit einem Mindestdurchmesser von 0.15mm (zzgl. einer Negativtoleranz von -50\u00b5m) realisiert. Auf diese Weise wird nach der Durchkontaktierung* ein Lochdurchmesser von 0.05mm (oder geringf\u00fcgig gr\u00f6\u00dfer) erreicht.<\/em><\/p>\n – Lasergebohrte L\u00f6cher haben einen Durchmesser von 0.1mm (ohne Negativtoleranz). Auf diese Weise wird nach der Durchkontaktierung ein Lochdurchmesser von 0.05mm (oder geringf\u00fcgig kleiner) erreicht.<\/em><\/p>\n Info: Metallisierungsh\u00fclse einer Blind Via mit einer Dicke von >12\u00b5m gem\u00e4\u00df IPC-Vorgaben<\/p>\n Das Blind-Via-Pad sollte einen Durchmesser von mindestens 300 \u00b5m gr\u00f6\u00dfer als die Bohrung haben, ausgehend von einer Kupferdicke von 35\u00b5m, um den IPC-Standards zu entsprechen und ein optimales Ergebnis zu gew\u00e4hrleisten. Die Dicken der Lagenabst\u00e4nde und Signallagen ist abh\u00e4ngig von den elektrischen Designanforderungen. Dies gilt auch f\u00fcr die Lagen mit Blind Vias. (Siehe auch: Aspect Ratio).<\/p>\n Dieses ist grundlegend f\u00fcr die weitere Bearbeitung im Bezug auf chemische, physische und fl\u00fcssigkeitsdynamische Limits w\u00e4hrend des Durchkontaktierungsprozesses. W\u00e4hrend des galvanischen Beschichtungsprozesses m\u00fcssen verschiedene Fl\u00fcssigkeiten den gesamten Innenbereich des einseitig verschlossenen Zylinders der Blind-Vias optimal erreichen. Dieser Prozess wird durchgef\u00fchrt, um eine dauerhafte Metallbeschichtung der Lochwand und eine zuverl\u00e4ssige elektrische Verbindung zu erhalten. Diese Angabe bezieht sich auf den dielektrische Abstand zwischen der inneren Schicht, die \u00fcber das Blind-Via angebunden ist und der darunterliegenden inneren Schicht, welche nicht verbunden ist. Gem\u00e4\u00df der Toleranzen, die f\u00fcr den Z-Achsen-gesteuerten Bohrprozess erforderlich sind und der Form des Bohrwerkzeugs muss diese Dicke am Ende des Prozesses eine ausreichende elektrische Isolierung gew\u00e4hrleisten.<\/p>\n Unter Annahme einer Kupferauflage von 35\u00b5m und 100\u00b5m dielektrischem Abstand zwischen TOP-Lage und Innenlage 1, sowie min. 150\u00b5m Abstand zwischen Innenlage 1 und Innenlage 2 [E<\/strong>]: Mindestwerte:<\/strong><\/p>\n <\/p>\n Richtlinien f\u00fcr die Verwendung von Blind Vias. Konstruktionsparameter f\u00fcr Blind Vias Blind Vias sind Durchkontaktierungen, die eine Au\u00dfenlage einer Leiterplatte mit einer Innenlage verbinden ohne durch die Leiterplatte durchzusto\u00dfen. Die Bohrung ist in der Z-Achse tiefengebohrt; es muss ein entsprechender Bohrdurchmesser gew\u00e4hlt werden, der eine optimale Metallisierung der gesamten Bohrw\u00e4nde erm\u00f6glicht. F\u00fcnf Parameter helfen […]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":2263,"comment_status":"closed","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[16],"tags":[],"class_list":["post-2373","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-news-de"],"acf":[],"yoast_head":"\n
\n\/5\/ Parameter f\u00fcr die Nutzung von Blind Vias
\n<\/strong><\/p>\n
\n1. Bohrdurchmesser.
\n2. Die Gr\u00f6\u00dfe des Restringes, der Blind-Vias.
\n3. Die Dicke des dielektrischen Materials zwischen den durch die Blind Vias verbundenen Lagen zzgl. der Kupferschicht.
\n4. Das Aspect-Ratio der Bohrung.
\n5. Der Lagenabstand zu der darunter liegenden Lage, die nicht mehr mit dem Blind-Via verbunden ist (bei mechanischen Bohrungen).<\/p>\n
\n1 – Lochdurchmesser
\n<\/strong><\/p>\n
\n2- Gr\u00f6\u00dfe der Restringe bei Blind-Vias
\n<\/strong><\/p>\n
\nDieser Aspekt ist grundlegend f\u00fcr die Zentrierung der Bohrung innerhalb des Pads. Bei Laserbohrungen kann dieser Wert auf 150\u00b5m reduziert werden.<\/p>\n
\n3- Lagenabstand der beiden Schichten, die \u00fcber BlindVias verbunden sind.
\n<\/strong><\/p>\n
\n4- Aspect Ratio (AR)
\n<\/strong>
\nDas Aspect Ratio definiert das Verh\u00e4ltnis zwischen Bohrtiefe und Durchmesser (Punkt1).
\nAnmerkung:
\nDie Lochtiefe ergibt sich aus der dielektrischen Dicke zweier verbundener Schichten zzgl. der Kupferschichtdicke. Diese versteht sich nach Durchkontaktierung.<\/p>\n
\nDieses Verh\u00e4ltnis darf unter Ber\u00fccksichtigung des Lochdurchmessers am Ende des Prozesses (d.h. nach der Metallisierung) maximal 1,4: 1 betragen.<\/p>\n
\n5- Isolationsabstand unterhalb des Blind-Via
\n<\/strong><\/p>\n
\nBeispiel f\u00fcr ein zuverl\u00e4ssiges Blind-Via
\n<\/strong><\/p>\n
\nIn diesem Fall k\u00f6nnen Blind-Vias mit einem Durchmesser von 150\u00b5m Enddurchmesser [C<\/strong>] (mechanisch gebohrt) mit einem Pad von 450\u00b5m [A<\/strong>] konstruiert werden. Diese Bohrung wird mit einem 250\u00b5m-Bohrwerkzeug [B<\/strong>] realisiert. Gebohrt wird durch eine Tiefe (FR4 + Kupfer) von ca. 170\u00b5m [D<\/strong>]. Auf diese Weise betr\u00e4gt das Aspect Ratio 1,13:1 [D\/C<\/strong>]. Durch Einhalten des o.g. max. Aspect Ratio von <1,4:1 kann eine stabile Ausf\u00fchrung der Blind-Vias produziert werden.<\/p>\n![\"Blind](\"https:\/\/albapcb.com\/wp-content\/uploads\/2021\/04\/Tabella-Fori-ciechi-TED-disegno-scaled.jpg\")
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