Las placas de circuito impreso suelen estar fabricadas con materiales como laminados de fibra de vidrio y resinas epoxi, que absorben la humedad directamente del ambiente. Esta absorci\u00f3n puede causar diversos problemas tanto durante la producci\u00f3n como en el uso final del circuito impreso, especialmente si es multicapa o si se utiliza en aplicaciones particulares.<\/p>\n
Si durante el proceso de producci\u00f3n el control de este valor de humedad es tal que no interfiere en la calidad final de la PCB, durante el env\u00edo y los posteriores periodos de tr\u00e1nsito y almacenamiento, la PCB puede estar expuesta a condiciones ambientales (es decir, tambi\u00e9n al microclima del interior del embalaje) que provocan que absorba humedad.<\/p>\n
Como consecuencia de ello, se producen fen\u00f3menos que pueden tener consecuencias durante la soldadura de la placa de circuito impreso, en su correcto funcionamiento posterior y, por \u00faltimo, en su fiabilidad a lo largo del tiempo:<\/p>\n
\u2022 Deslaminaci\u00f3n durante la soldadura:<\/strong> la humedad atrapada se evapora durante el proceso de soldadura provocando ampollas (blistering) y grietas (cracking) en el material del sustrato. Esta tensi\u00f3n mec\u00e1nica tambi\u00e9n puede afectar a las conexiones el\u00e9ctricas (pistas, pads, cilindros de orificios). La misma humedad acumulada tambi\u00e9n puede generar efectos indeseables de desgasificaci\u00f3n durante la soldadura (efecto de soplado en las uniones).<\/p>\n \u2022 Humectabilidad reducida:<\/strong> la humedad puede afectar f\u00e1cilmente a la humectabilidad del acabado de la superficie de la PCB porque acelera la formaci\u00f3n de \u00f3xidos superficiales de los metales presentes en la PCB (donde no est\u00e1n cubiertos por la resistencia a la soldadura).<\/p>\n \u2022 Contaminaci\u00f3n de la superficie:<\/strong> la humedad puede facilitar la acumulaci\u00f3n de contaminantes en la superficie de la PCB. Estos contaminantes pueden comprometer la calidad de la soldadura y reducir la fiabilidad de las conexiones el\u00e9ctricas, adem\u00e1s de facilitar potencialmente el inicio de fen\u00f3menos de migraci\u00f3n de iones a largo plazo.<\/p>\n Para ofrecer una soluci\u00f3n a la absorci\u00f3n de humedad, tambi\u00e9n hemos a\u00f1adido a nuestros formatos de embalaje una soluci\u00f3n que asegura la placa de circuito impreso mediante el uso de MBB – Bolsa Barrera a la Humedad, tambi\u00e9n en la versi\u00f3n de mayor rendimiento con cavidad aluminizada.<\/p>\n La MBB es un embalaje dise\u00f1ado para proteger su contenido tanto de la humedad como de las descargas electrost\u00e1ticas, otro factor que puede causar efectos indeseables en los departamentos EMS.<\/p>\n Es una soluci\u00f3n perfecta cuando se quiere estar seguro de una protecci\u00f3n casi absoluta contra la humedad durante el transporte y el almacenamiento a largo plazo.<\/p>\n Estamos a su disposici\u00f3n si necesita m\u00e1s informaci\u00f3n.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":" Las placas de circuito impreso suelen estar fabricadas con materiales como laminados de fibra de vidrio y resinas epoxi, que absorben la humedad directamente del ambiente. Esta absorci\u00f3n puede causar diversos problemas tanto durante la producci\u00f3n como en el uso final del circuito impreso, especialmente si es multicapa o si se utiliza en aplicaciones particulares. […]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":10899,"comment_status":"closed","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[17],"tags":[],"class_list":["post-10908","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-sin-categorizar"],"acf":[],"yoast_head":"\n