{"id":10625,"date":"2023-12-06T12:07:20","date_gmt":"2023-12-06T11:07:20","guid":{"rendered":"https:\/\/albapcb.com\/?p=10625"},"modified":"2024-01-17T09:13:35","modified_gmt":"2024-01-17T08:13:35","slug":"adesione-intermedi-multistrato","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/albapcb.com\/it\/adesione-intermedi-multistrato\/","title":{"rendered":"Nuova linea per favorire la perfetta adesione degli strati intermedi di un multistrato"},"content":{"rendered":"<p>L\u2019introduzione della nuova Copper Oxidation Line di Ocleppo \u00e8 una scelta che va nella direzione del miglioramento continuo del nostro plant produttivo di Mogliano Veneto (Treviso &#8211; Italia).<\/p>\n<p>L\u2019impianto ha lo scopo di pulire la superficie del rame degli strati intermedi di un multilayer e di trattarla chimicamente in modo da renderla \u201cmeno liscia\u201d; la maggiore ruvidit\u00e0 serve a promuovere l\u2019adesione e la perfetta tenuta del prepreg (strato isolate posizionato tra uno strato e l\u2019altro di un multilayer) durante la fase di pressatura del multistrato.<\/p>\n<p><strong>La forza di questo legame \u00e8 determinante per il mantenimento dell\u2019integrit\u00e0 di un PCB quando in futuro sar\u00e0 sottoposto a stress termici, come ad esempio quello della saldatura.<\/strong><\/p>\n<p>Non di secondaria importanza, nell\u2019ottica della nostra filosofia di lavorare per un plant produttivo sempre pi\u00f9 sostenibile, il fatto che la linea sia dotata di un sistema automatico di Stand By che interviene riducendo l\u2019impatto energetico e il consumo di acqua.<\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>L\u2019introduzione della nuova Copper Oxidation Line di Ocleppo \u00e8 una scelta che va nella direzione del miglioramento continuo del nostro plant produttivo di Mogliano Veneto (Treviso &#8211; Italia). 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