I PCB sono generalmente costituiti da materiali come laminati in fibra di vetro e resine epossidiche, che assorbono umidit\u00e0 direttamente dall’ambiente.
\nQuesto assorbimento pu\u00f2 causare vari problemi sia durante la produzione, che nell’utilizzo finale del PCB, soprattutto se si tratta di un multistrato o se viene impiegato in particolari applicazioni.<\/p>\n
Se durante il processo produttivo il controllo di questo valore dell\u2019umidit\u00e0 \u00e8 tale da non interferire sulla qualit\u00e0 finale del PCB, all\u2019atto della spedizione e nei successivi periodi di transito e stoccaggio il circuito stampato pu\u00f2 essere esposto a condizioni ambientali (si intenda anche microclima all\u2019interno del pacco) che lo portano ad assorbire umidit\u00e0.<\/p>\n
Conseguenza di questo sono dei fenomeni che possono avere conseguenze durante le fasi di saldatura del PCB, sul suo successivo corretto funzionamento e infine sulla sua affidabilit\u00e0 nel tempo:<\/p>\n
\u2022 Delaminazione durante la saldatura<\/strong>: l\u2019umidit\u00e0 intrappolata evapora durante il processo di saldatura causando bolle (blistering) e fessurazioni (cracking) sul materiale di supporto. \u2022 Riduzione della bagnabilit\u00e0:<\/strong> l’umidit\u00e0 pu\u00f2 facilmente inficiare la saldabilit\u00e0 (solderability) della finitura superficiale del PCB perch\u00e9 accelera la formazione di ossidi superficiali dei metalli presenti sullo stesso (ove non coperti dal solder resist).<\/p>\n \u2022 Contaminazione superficiale:<\/strong> l’umidit\u00e0 pu\u00f2 facilitare l’accumulo di contaminanti sulla superficie del PCB. Questi contaminanti possono compromettere la qualit\u00e0 della saldatura e ridurre l’affidabilit\u00e0 delle connessioni elettriche, oltre potenzialmente a facilitare l\u2019innesco dei fenomeni di migrazione ionica di lungo periodo.<\/p>\n Per offrire una soluzione all\u2019assorbimento dell\u2019umidit\u00e0, abbiamo aggiunto ai nostri formati di packaging anche una soluzione che mette al sicuro il PCB attraverso l\u2019impiego di MBB – Moisture Barrier Bag anche nella versione pi\u00f9 performante con intercapedine alluminata.<\/p>\n La MBB \u00e8 un packaging studiato per proteggere il suo contenuto sia dall\u2019umidit\u00e0 che dalle scariche elettrostatiche, altro fattore che nei reparti EMS pu\u00f2 causare effetti indesiderati. Siamo a disposizione se hai bisogno di maggiori informazioni.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":" I PCB sono generalmente costituiti da materiali come laminati in fibra di vetro e resine epossidiche, che assorbono umidit\u00e0 direttamente dall’ambiente. Questo assorbimento pu\u00f2 causare vari problemi sia durante la produzione, che nell’utilizzo finale del PCB, soprattutto se si tratta di un multistrato o se viene impiegato in particolari applicazioni. Se durante il processo produttivo […]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":10895,"comment_status":"closed","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[1],"tags":[],"class_list":["post-10876","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-news"],"acf":[],"yoast_head":"\n
\nTale stress meccanico che pu\u00f2 avere conseguenze anche sulle connessioni elettriche (piste, piazzole, cilindro dei fori). La stessa umidit\u00e0 accumulata pu\u00f2 anche generare indesiderati effetti di outgassing sempre durante la saldatura (effetto \u201cblow out\u201d nei giunti).<\/p>\n
\n\u00c8 una soluzione perfetta nei casi in cui si voglia essere certi di una protezione quasi assoluta dall\u2019umidit\u00e0 durante il trasporto e lo stoccaggio a lungo termine.<\/p>\n