Quindici metri di linea orizzontale automatica che rimuove ogni tipo di impurezza dai fori rendendoli conduttivi mediante il deposito di grafite. Un processo che migliora la deposizione elettrolitica del rame nei fori grazie all\u2019aumento del 30% della velocit\u00e0 di propagazione del rame galvanico. Un processo che assicura metallizzazioni perfette.
\nDurante la foratura dei materiali dielettrici, l\u2019alta temperatura raggiunta degli utensili genera un residuo di resina disciolta sulla parete dei fori (smear). La prima parte della nuova linea \u00e8 adibita alla rimozione di tale residuo. All\u2019interno della linea avviene quindi un processo chimico omogeneo di rimozione di ogni impurit\u00e0 presente sulla parete dei fori (desmearing).
\nLa seconda parte della linea deposita sulle pareti del foro appena trattate, un sottile strato di grafite (premetallizzazione shadow), attraverso un processo a pompa forzata.<\/p>\n
La linea permette il trattamento di gran parte delle tipologie di PCB (rigidi, semiflex, HDI) realizzati con diverse tipologie di materiali base (FR4 standard, medi e alti TG, alti CTI, laminati per Radio Frequenza); concede un alto livello di produttivit\u00e0, portando due grandi vantaggi rispetto ad altri processi di metallizzazione, per ogni tipologia di fori:<\/p>\n
\u2022 Metallizzazione finale perfettamente uniforme anche dei microfori e dei fori ciechi, perch\u00e9 il processo assicura una maggiore velocit\u00e0 di propagazione del rame successivamente riportato in galvanica.<\/p>\n
\u2022 Maggiore affidabilit\u00e0 della connessione elettrica nei multistrati: il ridotto deposito di grafite richiede una minore microincisione (meno di 4 micron) e quindi un minore arretramento degli strati metallici intermedi nei multistrati.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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