Continuiamo a perseguire la nostra filosofia di miglioramento continuo mirata a portare Hi-Tech produttiva e gestionale in ogni ambito dell\u2019azienda.
\nL\u2019ultimo investimento \u00e8 l\u2019installazione di una nuova linea automatica robotizzata, MECetchBOND CZ, che attraverso un processo chimico-meccanico tratta la superficie dei laminati con cui si realizzano i circuiti stampati.<\/p>\n
Il processo genera una perfetta rugosit\u00e0 superficiale del rame, favorendo la tenuta dei materiali che verranno su di esso depositati durante la creazione del circuito stampato (dry film, liquid film, solder resist).<\/p>\n
I benefici che ne risultano sono molteplici.
\n\u2022 incremento del valore di tenuta allo strappo delle piste di rame
\n\u2022 miglioramento del legame tra gli strati di un multilayer (incrementa i valori di tenuta alla delaminazione)
\n\u2022 riduzione della possibilit\u00e0 di Peel-off del solder mask
\n\u2022 riduzione della possibilit\u00e0 di infiltrazioni chimiche sotto al solder<\/p>\n
L\u2019impiego di questo nuova linea permette di innalzare il limite di resistenza dei circuiti stampati.<\/p>\n
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