PRODUKTE
Mehrlagig
VERWENDETE MATERIALIEN
FR4 – HTC Laminate (Hohe Wärmeleitfähigkeit) – Teflon – FR4 Keramik – FR4 Tg 150-180-200 – FR4 Low Er und Low Lf –Halogenfreie Laminate
BASISDICKE (INNERE LAGEN)
75um – 100um – 200um – 250um – 330um – 400um – 510um – 600um – 750um – 900um – 1.1mm – 1.5mm – 1.9mm – 2.3mm
PREPREG (TYPEN)
106 – 1080 – 2116 – 7628
KUPFERBASISDICKE
12um – 18um – 35um – 70um – 105um – 140um – 170um – 200um
MINIMALE LEITERPLATTENDICKE
(Kupfer außen 18µm, innen 35µm, Innenkern mindestens 0,1 mm)
4L-> 0.4mm / 6L -> 0.7mm / 8L -> 1mm / 12L -> 1.4mm
BOHREN
Mechanisch (Mindestbohrung = 0,1 mm), kontrollierte Tiefe mechanisch, Laservia, blind via und buried via (vergraben), anwendbar in sequentiellen Lagenaufbauten (SBU, HDI).
OBERFLÄCHENVEREDELUNG
Organischer Lötlack auf Kupfer – Bleifrei HAL oder Sn/Pb – Elektrolytische Vergoldung – Chemische Vergoldung (ENIG – ENIPIG – ASIG) – Chemisches Silber (Immersion oder Electroless) oder chemisches Zinn (Immersion).
Laminates
• FR4 Standard
• FR4 mittel/hoch/extra hoch TG
• Bleifreie Epoxid-Materialien
• Materialien mit niedrigem Er (Hochgeschwindigkeitssignal)
• Materialien mit niedrigem Lf (niedriger Signalverlust)
• Polyimid
• PTFE
• Spezialwerkstoffe (mit Teflon- oder Keramikfüllstoffen)
• Flexible (Du Pont, Krempel) oder semiflexible (Isola) Materialien
• Halogenfrei
• Coverlay
• Starrer Hybridflex (fr4+Polyamid)
• Starrer Hybrid (hohe thermomechanische und hochfrequente Zuverlässigkeit)
• HTC (hohe Wärmeleitfähigkeit) Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit
• Materialien mit hohem CTI (max. 600V)
• Inlay oder eingebetteter Cu-Coin (für hohe Ableitung)
Lötstoplack
• LPI-Tinten (fotografisch)
• Epoxidfarben (Siebdruck)
• Flexible Tinten (für Flex-Leiterplatten, Starrflex und Semiflex)
• Definition: Photographisch (kollimiertes Licht oder direkte Laserbildgebung) – Siebdruck (Lochverschluss)
• Druckverfahren: Siebdruck oder SprayTypische Härte: 6H
LÖTSTOPLACK FARBEN: Grün, blau, rot, weiß, schwarz, gelb, grau und transparent. Einige sind in matten und in glänzender Ausführung erhältlich
Bestückungsdruck
• Druckverfahren: Siebdruck oder Tintenstrahl (nur weiß)
• Definition: Serigraphisch, Fotografisch, Inkjet-Pixel (720 x 720)
BESTÜCKUNGSDRUCK FARBEN: White, Black, Blue, Yellow, Red and Grey
Mechanische Veredelung
AUSLIEFERUNGSFORM VON LEITERPLATTEN:
• Einzelne Leiterplatten
• Leiterplatten im Liefernutzen
• Leiterplatten im Liefernutzen mit Fiducials
• Nutzenfertigung mit Ritzlinien
• Mischtechnik (Fräsen und Ritzen)
Optional
VERARBEITUNG::
• Karbondruck
– Resistiver Graphitdruck für Gleitkontakte
– Leitfähiger Graphitdruck für Membrankontakte
• Abziehlack
• HTC Isolierharz (Epoxid und/oder Silikon)
• Kaptonband
• Kontrollierte Höhenbearbeitung: Bohren, Fräsen, Abschrägen, Anfasen, Ansenken, etc.Füllen von Vias (mit Lötstoplack oder Epoxidharzen)
• Füllen von Vias (mit Lötstoplack oder Epoxidharzen)
