Reduzierung der ionischen Kontamination bei Leiterplatten

15% der Anomalien auf Leiterplatten werden durch ionische Rückstände verursacht.

Die ionische Verunreinigung des Basismaterials selbst, noch bevor mit diesem produzierte Leiterplatten kontaminiert sind, ist auf eine Reihe von Schadstoffen zurückzuführen, die selbst nach den Produktionsprozessen der Leiterplatte verbleiben: generische Salze, organische und anorganische Säuren, Ethanolamine, Flussmittelaktivatoren und chemische Mittel, die aus den Prozessen der Metallbeschichtung stammen.

Unter bestimmten Umgebungs- oder Verwendungsbedingungen können sich diese Rückstände in einer Wasser-/Alkohollösung abtrennen und leitfähig werden, wodurch Defekte entstehen, die die Zuverlässigkeit der Leiterplatte im Laufe der Zeit beeinträchtigen und Folgendes verursachen können:

• Korrosion: Schwächung der metallischen Leiter (Leiterbahnen und Anschlusspads)

• Bildung von Dendriten und Verlust der Isolation Dies kann zu Kurzschlüssen führen

• Elektrochemische Migration, eine weitere Ursache für Kurzschlüsse;
• Leiterbahnunterbrechung, Kann zu einer Fehlfunktion der Leiterplatten führen.

Um all dies zu vermeiden und stets äußerst zuverlässige Leiterplatten zu liefern, hat die Alba PCB Group ein spezielles internes Verfahren eingeführt, das durch die Verwendung von Ionographen der neuesten Generation eine schnelle Bewertung der ionischen Kontamination ermöglicht.

Ständige Durchführung der Prüfung:
• im Produktionsprozess
• an den produzierten Losen
• an den Lieferlosen aus den Fernost-Produktionen

Download des technischen Datenblatts mit weiteren Details ->PDF