PRODUKTE
Ein- und zweiseitig
VERWENDETE MATERIALIEN
FR4 – CEM1 (nur einseitig) – CEM3 – HTC Laminate (hohe Wärmeleitfähigkeit) – Polyimid (und/oder Kapton) -Teflon – FR4 Tg 130-150-180-200 – Laminate mit CTI>250 (PLC-Nr. 3) – FR4 low Er (für RF) – FR4 Keramik –Halogenfreie Laminate – FR4 hohe Duktilität (halbflex)
BASISMATERIAL DICKEN
(einschliesslich kupfer bei > 0,8 mm)
0,1 mm – 0,2 mm – 0,3 mm – 0,4 mm – 0,6 mm – 0,8 mm – 1,0 mm – 1,2 mm – 1,6 mm – 2,0 mm – 2,4 mm – 3,2 mm
KUPFER BASISDICKE
12µm – 8um – 35um – 70um – 105um – 140um – 170um – 200um
OBERFLÄCHENVEREDELUNG
Organische Lötbarkeit Konservierungsmittel auf Kupfer – HeißluftNenblei frei oder Sn/Pb 6337– Chemische Vergoldung (ENIG – ENIPIG – ASIG) – Elektrolytische Vergoldung – Chemisches Silber (Immersion) – chemisches Zinn (Immersion)
Laminates
• FR4 Standard
• FR4 mittel/hoch/extra hoch TG
• Bleifreie Epoxid-Materialien
• Materialien (auch fr4) mit niedrigem Er (Hochgeschwindigkeitssignal)
• Materialien (auch fr4) mit niedrigem Lf (niedriger Signalverlust)
• Polyimid
• PTFE
• Spezialwerkstoffe (mit Teflon- oder Keramikfüllstoffen )
• Flexible (Du Pont, Krempel) oder semiflexible (Isola) Materialien
• Halogenfrei
• Coverlay
• IMS
• CEM1 (nur einseitig)
• CEM3
• HTC (hohe Wärmeleitfähigkeit) Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit
• Materialien mit hohem KTI (über 600V)
Lötstoplack
• LPI-Tinten (fotografisch)
• Epoxidfarben (Siebdruck)
• Flexible Tinten (für Leiterplattenflex, starrer Flex und Semiflex)
• Definition: Photographisch (kollimiertes Licht oder direkte Laserbildgebung) – Siebdruck (Lochverschluss)
• Druckverfahren: Siebdruck oder Spray
• Typische Härte: 6H
LÖTSTOPLACK FARBEN: Grün, blau, rot, weiß, schwarz, gelb, grau und transparent.
* Einige sind in matten und glasierten Ausführungen erhältlich
Bestückungsdruck
• Druckverfahren: Siebdruck oder Tintenstrahl (nur weiß)
• Definition: Serigraphisch, Fotografisch, Inkjet-Pixel (720 x 720)
BESTÜCKUNGSDRUCK FARBEN: Weiß, Schwarz, Blau, Gelb, Rot und Grau
Mechanische Veredelung
AUSLIEFERUNGSFORM VON LEITERPLATTEN:
• Einzelne Leiterplatten
• Leiterplatten im Liefernutzen
• Leiterplatten im Liefernutzen mit Fiducials
• Nutzenlieferzung mit Ritzlinien
• Mischtechnik (Fräsen und Ritzen)
Optional
VERARBEITUNG:
• Karbondruck
– Resistiver Graphitdruck für Gleitkontakte
– Leitfähiger Graphitdruck für Membrankontakte
• Abziehlack
• HTC Isolierharz (Epoxid und/oder Silikon)
• Kaptonband
• Kontrollierte Höhenbearbeitung: Bohren, Fräsen, Abschrägen, Anfasen, Ansenken, etc.
