Sonderverarbeitung

VERARBEITUNGSTYPEN
• Kupferkontaktierte Halbbohrungen und Halbschlitze für orthogonale und planare Montage (PCB auf PCB)
• Dickbeschichtung (mehrfaches Aufdrucken von Lötstopplacken für höhere elektrische Isolation
• Isolationsplatten oder Abdeckungen in FR4
• Integrtierte Kupferflächen (für sehr hohe Wärmeableitung)
• Gefüllte und gepluggte Löcher
• Beschichtung für HTC (High Thermal Conductivity)
• Erweiterte Metallbearbeitung für Lichtdiffusion (Beleuchtung)