Leiterplatten auf höchstem Niveau

70µm Bahnbreiten bei 40µm Abständen.

Durch kontinuierliche Weiterentwicklung unseres Know-Hows, des Ausbaus unserer Fertigungsanlagen und dem Streben immer wieder einen Schritt weiter zu gehen ist es uns gelungen in unserem Werk in Mogliano Veneto, Italien eine Leiterplatte mit 70µm Bahnbreiten bei 40µm Abständen und mit 80µm Vias zu fertigen. Diese Technologie stellt momentan die Spitze der technischen Möglichkeiten dar.

Die im Bild gezeigte Leiterplatte mit einem Stecker im Raster von 110µm ist ein 6-Lagen-Multilayer, 0.7mm Dicke, Bahnbreiten von 70µm und Abständen von jeweils 40µm. Der fertige Lochdurchmesser der Vias beträgt 80µm.

Die Bilder unter dem Mikroskop zeigen die Qualität der gefertigten Strukturen und die hohe Prozesssicherheit, welche wir selbst bei solch komplexen Leiterplatten in Serie erreichen können.

Vergrösserung des Steckerbereiches:

Ein Steckverbinder mit diesen Eigenschaften wird mittels ACF-Technologie (Anisotropic Conductive Film) hergestellt. Dieses Verfahren wird häufig bei der Herstellung von Flüssigkristalldisplays (LCD) eingesetzt und ist ein bleifreies Klebeverbundsystem, welches eine starke und zuverlässige mechanische Verbindung gewährleistet. Zum Einsatz kommen Steckverbinder dieser Art bei High-End-Kameras, Smartphones und bei der Montage von CMOS Kameramodulen.

Mikroskopische Messung der Isolation, Dicke und der Steckerpins:

Messung der Kupferdicke und Querschnitt der Mikrobohrung:

Leiterplatten-Charaktersitik

PCB type: ML6
Base material: FR4
Thickness: 0,7mm
Finishing: ENIG
Outer L. copper: 5µ
Inner L. copper: 18µ
Hole Ø (finished): 0,08mm
Tracks (min.): 70µ (2.3 mil)
Isolation (min.): 40µ (1,5 mil)