PRODUKTE
IMS
VERWENDETE MATERIALIEN
IMS (Insulated Metallic Substrate)
MATERIALTYPEN
Aluminum – Kupfer
HERSTELLER
Berquist – Ventec – KL Laminates – Aismalibar
LEITERPLATTEN-TYPEN
Einseitig, Doppelseitig, Multilayer
METALDICKE
1.0 – 1.5 – 2.0 – 3.0 mm
ISOLATIONSDICKE
0.1 – 0.2 – 0.25mm
WÄRMELEITFÄHIGKEIT (STANDARD)
0.8 – 1.0 – 1.2 – 1.4 – 2.0 W/m°K
KUPFERBASISDICKE
18um – 35um – 70um – 105um – 140um – 170um – 200um
OBERFLÄCHENVEREDELUNG
Organischer Lötlack auf Kupfer – Bleifrei HAL oder Sn/Pb – Elektrolytische Vergoldung – Chemische Vergoldung (ENIG – ENIPIG – ASIG) – Chemisch Silber (Immersion oder Electroless) oder Chemisch Zinn (Immersion)
Laminates
• IMS (alluminium base)
• IMS (copper base)
Lötstoplack
• LPI-Tinten (fotografisch)
• Epoxidfarben (Siebdruck)
• Flexible Tinten (für Flex-Leiterplatten, Starrflex und Semiflex)
• Definition: Photographisch (kollimiertes Licht oder direkte Laserbildgebung) – Siebdruck (Lochverschluss)
• Druckverfahren: Siebdruck oder SprayTypische Härte: 6H
LÖTSTOPLACK FARBEN: Grün, blau, rot, weiß, schwarz, gelb, grau und transparent. Einige sind in matten und in glänzender Ausführung erhältlich
Bestückungsdruck
• Druckverfahren: Siebdruck oder Tintenstrahl (nur weiß)
• Definition: Serigraphisch, Fotografisch, Inkjet-Pixel (720 x 720)
BESTÜCKUNGSDRUCK FARBEN: Weiß, Schwarz, Blau, Gelb, Rot und Grau
Mechanische Veredelung
AUSLIEFERUNGSFORM VON LEITERPLATTEN:
• Einzelne Leiterplatten
• Leiterplatten im Liefernutzen
• Leiterplatten im Liefernutzen mit Fiducials
• Nutzenfertigung mit Ritzlinien
• Mischtechnik (Fräsen und Ritzen)
Optionals
VERARBEITUNG::
• Karbondruck
– Resistiver Graphitdruck für Gleitkontakte
– Leitfähiger Graphitdruck für Membrankontakte
• Abziehlack
• HTC Isolierharz (Epoxid und/oder Silikon)
• Kaptonband
• Kontrollierte Höhenbearbeitung: Bohren, Fräsen, Abschrägen, Anfasen, Ansenken, etc.Füllen von Vias (mit Lötstoplack oder Epoxidharzen)
• Füllen von Vias (mit Lötstoplack oder Epoxidharzen)
