Neue, innovative Anlage zur Verbesserung der Haftung in Multilayer-Zwischenschichten
Die Einführung der neuen Kupferoxidationsanlage von Ocleppo markiert einen bedeutenden Schritt in der kontinuierlichen Verbesserung unserer Produktionsanlage in Mogliano Veneto (Treviso, Italien).
Diese Anlage wurde entwickelt, um die Kupferoberfläche der Innenlagen eines Multilayers zu reinigen und chemisch zu behandeln, wodurch sie gezielt strukturiert (weniger glatt) wird, um eine erhöhte Rauheit zu erzeugen. Dieses gezielte Rauheitsprofil verbessert die Haftung und Stabilität des Prepregs (die Isolierschicht zwischen den einzelnen Schichten eines Multilayers) während des Pressvorgangs wesentlich.
Die Robustheit dieser Verbindung ist von entscheidender Bedeutung für die Integrität einer Leiterplatte, insbesondere unter zukünftigen thermischen Belastungen wie beim Löten.
Im Einklang mit unserem Streben nach nachhaltiger Produktion ist die Anlage mit einem automatischen Stand-by-System ausgestattet, das den Energie- und Wasserverbrauch reduziert. Diese Maßnahme unterstreicht unsere Verpflichtung, effiziente und umweltbewusste Prozesse zu fördern.
Andere Beiträge
Elektrische prüfung über Flying Probe – die neue ATG A9
Die zunehmende Miniaturisierung von Elektronikplatinen und die Notwendigkeit, insbesondere Prototypen und kleine Stückzahlen noch schneller...
LESE ALLES
Mikrobohren: Höchste Präzision und Geschwindigkeit in Perfektion
Unsere Bohrabteilung definiert die Spitze der Produktionstechnologie neu. Eine brandneue Pluritec EVO2s-Station ergänzt unsere bereits...
LESE ALLES
Alba PCB Group: Nachhaltige PCB-Herstellung mit erneuerbarer Energie
Die Alba PCB Group hat sich für die Umwelt entschieden, weil wir davon überzeugt sind,...
LESE ALLES