Leiterplatten: wählen Sie den Viatyp entsprechend Ihrer Anforderungen

Mit Via-Filling meinen wir den Füllprozess von Durchkontaktierungen unter Verwendung von dielektrischen/isolierenden (aber nicht nur) Materialien für folgende Zwecke:
• Schutz der Lochmetallisierung
• Verhinderung des Durchstiegs von Gas und Flüssigkeit
• Zinndurchstieg beim Wellenlöten verhindern
• Bei ebener Beschichtung auf einer Seite Vermeidung des Harzdurchstiges auf der Gegenseite

Diese Versiegelung kann unter Verwendung verschiedener Verfahren mit unterschiedlichen Ergebnissen erfolgen. Die Alba PCB Group schlägt zwei Varianten vor:

• Via-Filling mit Lötstopplack: Durchkontaktierung durch zusätzliche Lötstopplackapplikation (mit Belichtung) unter Verwendung einer speziellen Vorlage der Lötmaske.

• Via-Filling mit Harz: Versiegelung durch spezifisches Aufbringen von Epoxidharz (ohne Belichtung) unter Berücksichtigung, ob eine Überdeckung von Kupfer, Lötstopplack oder beidem erforderlich ist oder nicht.

Füllen mit Lötstopplack (für Bohrdurchmesser ≤0,4mm)
Der Verschluss der Bohrung wird durch das Überdrucken der Durchkontaktierungen mit einer separaten Lötstopplackschicht erreicht, welche mittels einer Aluminium-Schablone aufgebracht wird. Mit dieser Technik wird ein optimales Ergebnis für Bohrungen mit einem Durchmesser ≤0,4 mm erreicht, ist jedoch aufgrund der chemisch-physikalischen Eigenschaften des verwendeten Materials (LPI) nicht für größere Löcher empfohlen.
Bei einem Durchmesser von mehr als 0,4 mm kann die Lochversiegelung mit Lötstopplack nicht garantiert werden, da durch den Volumenverlust chemische Stoffe aufgenommen werden können und dies zu Lötproblemen oder Verlust an langfristiger Zuverlässigkeit führen kann.
Selbst in Bohrungen mit geringerem Durchmesser führt der übliche Volumenverlust des verwendeten Materials während seiner Polymerisation zur Bildung von Lücken / Hohlräumen / Rissen im Lötmittelmaterial innerhalb von Löchern, die, obwohl sie versiegelt sind, keine vollständige Füllung aufweisen.

Füllen mit Harz (für Bohrdurchmesser ≤0,7mm)
Der Verschluss der Bohrung erfolgt durch einen spezifischen Prozess mit ein- oder zweikomponentigem Harz über Siebdruck (also ohne Belichtung): Die Typologie des Materials und das angewandte Applikationsverfahren gewährleisten die vollständige Füllung und Versiegelung der Bohrung.

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