Nuova linea shadow per una metallizzazione perfetta di microfori e fori ciechi

24 Giugno 2019

Quindici metri di linea orizzontale automatica che rimuove ogni tipo di impurezza dai fori rendendoli conduttivi mediante il deposito di grafite. Un processo che migliora la deposizione elettrolitica del rame nei fori grazie all’aumento del 30% della velocità di propagazione del rame galvanico. Un processo che assicura metallizzazioni perfette.
Durante la foratura dei materiali dielettrici, l’alta temperatura raggiunta degli utensili genera un residuo di resina disciolta sulla parete dei fori (smear). La prima parte della nuova linea è adibita alla rimozione di tale residuo. All’interno della linea avviene quindi un processo chimico omogeneo di rimozione di ogni impurità presente sulla parete dei fori (desmearing).
La seconda parte della linea deposita sulle pareti del foro appena trattate, un sottile strato di grafite (premetallizzazione shadow), attraverso un processo a pompa forzata.

La linea permette il trattamento di gran parte delle tipologie di PCB (rigidi, semiflex, HDI) realizzati con diverse tipologie di materiali base (FR4 standard, medi e alti TG, alti CTI, laminati per Radio Frequenza); concede un alto livello di produttività, portando due grandi vantaggi rispetto ad altri processi di metallizzazione, per ogni tipologia di fori:

• Metallizzazione finale perfettamente uniforme anche dei microfori e dei fori ciechi, perché il processo assicura una maggiore velocità di propagazione del rame successivamente riportato in galvanica.

• Maggiore affidabilità della connessione elettrica nei multistrati: il ridotto deposito di grafite richiede una minore microincisione (meno di 4 micron) e quindi un minore arretramento degli strati metallici intermedi nei multistrati.

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