PRODOTTI
Flex e rigidflex
MATERIALI UTILIZZABILI
FR4 – Polymide (e/o Kapton) – FR4 Tg 150-180-200 – FR4 a bassa Er – Laminati Halogen Free – FR4 ad alta duttilità (semiflex).
SPESSORE FLEX BASE
0.1mm min
SPESSORE RAME BASE
18um – 35um – 70um
FINITURE SUPERFICIALI
Rame Passivato (OSP, organic solderability preservative) – Doratura Chimica (ENIG – ENIPIG – ASIG) – Doratura Elettrolitica – Argento Chimico (immersion o electroless) – Stagno Chimico (immersion)
laminati
• FR4 Standard
• FR4 medio/alto/altissimo TG
• Materiali Lead Free Epoxy
• Materiali con bassa Er (alta velocità segnale)
• Materiali a bassa Dk (flusso lento o senza flusso)
• Polymide
• PTFE
• Materiali speciali (con filler Teflon o Ceramico)
• Materiali flessibili (Du Pont, Krempel) o semiflessibili (Isola)
• Halogen Free
• Coverlay
• IMS
• CEM1 (solo monofaccia)
• CEM3
• Materiali HTC (high thermal conductivity) ad alta conducibilità termica
• Materiali con alto CTI (max 600V)
solder resist
• Inchiostri LPI (fotografici)
• Inchiostri epossidici (serigrafici)
• Inchiostri flessibili (per pcb flex, rigid flex e semiflex)
• Definizione: Fotografica (luce collimata o laser direct imaging) – serigrafica (occlusione fori)
• Metodologia di stesura: Serigrafia o Spray
• Durezza tipica: 6H
COLORI: Verde, blu, rosso, bianco, nero, giallo, grigio e trasparente.
*alcuni disponibili in versione opaca e lucida
silk screen
• Metodologia di stesura: Serigrafia o InkJet (solo bianco)
• Definizione: Serigrafica, Fotografica, inkjet Pixel (720×720)
COLORI: Bianco, Nero, Blu, Giallo, Rosso, Grigio
finitura meccanica
TIPO DI FINITURA SCHEDA:
• PCB singolo
• PCB in pannello
• PCB in pannello con testimoni
• Quadrotto con pretagli V-cut/scoring
• Tecnologia mista (Fresatura e V-cut/scoring)
opzionali
LAVORAZIONI:
• Stampa grafite resistiva o conduttiva (per contatti striscianti o a membrana)
• Stampa solder resist spellicolabile
• Stampa resine isolanti HTC (epossidiche e/o siliconiche)
• Nastrature in kapton
• Lavorazioni ad altezza controllata: Foratura, Fresatura, Bisellatura, Svasatura, Alesatura
• Occlusione fori (con solder resist o resine epossidiche)
