PRODOTTI
Multilayer
MATERIALI UTILIZZABILI
FR4 – Laminati HTC (High Thermal Conductivity) – Teflon – FR4 ceramici – FR4 Tg 150-180-200 – FR4 a bassa Er e bassa Lf – Laminati Halogen Free
SPESSORE BASE (LAMINATI INNER)
Spessore base (laminati inner)
75um – 100um – 200um – 250um – 330um – 400um – 510um – 600um – 750um – 900um – 1.1mm – 1.5mm – 1.9mm – 2.3mm
PREPREG (TIPI)
106 – 1080 – 2125 – 7628
SPESSORE RAME BASE
Spessore rame base
12um – 18um – 35um – 70um – 105um – 140um – 170um – 200um
SPESSORE RAME MINIMO PCB
(con rame ext 18um e int 35um e inner minimo 0.1mm)
4L-> 0.4mm / 6L -> 0.7mm / 8L -> 1mm / 12L -> 1.4mm
FORATURA
Meccanica (foro minimo Ø=0.1mm), meccanica ad altezza controllata, laser via, cieca e interrata, per lay up sequenziali (HDI).
FINITURE SUPERFICIALI
Rame Passivato (OSP, organic solderability preservative) – HAL Lead Free o Sn/Pb – Doratura Elettrolitica – Doratura Chimica (ENIG – ENIPIG – ASIG) – Argento Chimico (immersion o electroless) – Stagno Chimico (immersion)
laminati
• FR4 Standard
• FR4 medio/alto/altissimo TG
• Materiali Lead Free Epoxy
• Materiali con bassa Er (alta velocità segnale)
• Materiali a bassa Lf (bassa perdita di segnale)
• Polymide
• PTFE
• Materiali speciali (con filler Teflon o Ceramico)
• Materiali flessibili (Du Pont, Krempel) o semiflessibili (Isola)
• Halogen Free
• Coverlay
• Ibridi rigido flex (fr4+polymide)
• Ibridi rigidi (alta affidabilità termomeccanica e radio frequenza)
• Materiali HTC (high thermal conductivity) ad alta conducibilità termica
• Materiali con alto CTI (max 600V)
• Inlay or Cu-Coin embedded (per alta dissipazione)
solder resist
• Inchiostri LPI (fotografici)
• Inchiostri epossidici (serigrafici)
• Inchiostri flessibili (per pcb flex, rigid flex e semiflex)
• Definizione: Fotografica (luce collimata o laser direct imaging) – serigrafica (occlusione fori)
• Metodologia di stesura: Serigrafia o Spray
• Durezza tipica: 6H
COLORI: Verde, blu, rosso, bianco, nero, giallo, grigio e trasparente.
*alcuni disponibili in versione opaca e lucida
silk screen
• Metodologia di stesura: Serigrafia o InkJet (solo bianco)
• Definizione: Serigrafica, Fotografica, inkjet Pixel (720×720)
COLORI: Bianco, Nero, Blu, Giallo, Rosso, Grigio
finitura meccanica
TIPO DI FINITURA SCHEDA:
• PCB singolo
• PCB in pannello
• PCB in pannello con testimoni
• Quadrotto con pretagli V-cut/scoring
• Tecnologia mista (Fresatura e V-cut/scoring)
opzionali
LAVORAZIONI:
• Stampa grafite resistiva o conduttiva (per contatti striscianti o a membrana)
• Stampa solder resist spellicolabile
• Stampa resine isolanti HTC (epossidiche e/o siliconiche)
• Nastrature in kapton
• Lavorazioni ad altezza controllata: Foratura, Fresatura, Bisellatura, Svasatura, Alesatura
• Occlusione fori (con solder resist o resine epossidiche)
