Wir liefern geprüfte Qualität

• DFM-Unterstützung
• Automatischer Import von Dateien
• Machbarkeitsanalyse (Design Rule Check)
• Erstellung eines Standardaustauschformats
• Erstellung eines Managementplans optimiert auf die Produktherstellung

• Kupferdickenprüfungen mit spezieller Instrumenten
• Zusammensetzung der Oberflächenveredelung dmit XRF-Instrumenten
• Veredelung von Metalldickenprüfungen mit XRF-Instrumenten
• Schliffbildprüfung (Querschnitt)

• Maß- und mechanische Prüfungen mit optischem Präzisionsinstrument (OGP)
• Mikrometrische Tiefenkontrollen für Ritzlinien (Scoring)
• Mechanische Bearbeitungssteuerung (OGP Z-Achse)
• Optische 3D-Steuerungen (Keyence VHX950F)

• Impedanzkontrolle (Z-metric ST300)
• Bohrzentrierprüfungen per Röntgen (INSPECTA)
• Ionenkontaminationsprüfungen (TIC)
• Benetzbarkeitsprüfungen für Oberflächenveredelungen (Vergleichs-Tiefentest und Benetzungsbalance-Test)

Auf Kundenwunsch können spezifische Tests an den Produkten durchgeführt werden, um mögliche Fehlerquellen zu erkennen und zu vermeiden, die sich dann auf den Erfolg der Massenproduktion auswirken könnten. Anschließend wird eine entsprechende Dokumentation erstellt.

Auf Kundenwunsch werden Verifizierungs-, Registrierungs- und Genehmigungsverfahren für den Herstellungsprozess der Musterleiterplatten durchgeführt, die einzeln nummeriert und dokumentiert werden. Auf diese Weise verfügt der Kunde über eine Reihe von Unterlagen/Berichten (Zeichnungen, Materialien, Prozesse) zu den in der ersten Probenahmephase gebauten Schaltungen, die als Vergleichsgrundlage für nachfolgende Massenproduktionen verwendet werden.