PRODOTTI
IMS
MATERIALI UTILIZZABILI
IMS (Insulated Metallic Substrate)
PRODUTTORI
Berquist – Ventec – KL Laminates – Aismalibar
TIPOLOGIA PC
Monofaccia – Doppia faccia – Multistrato
SPESSORE METALLO
1.0 – 1.5 – 2.0 – 3.0 mm
SPESSORE ISOLANTE
0.1 – 0.2 – 0.25mm
COEFFICENTE TERMICO (standard)
0.8 – 1.0 – 1.2 – 1.4 – 2.0 W/m°K – > a richiesta
SPESSORE RAME BASE
18um – 35um – 70um – 105um – 140um – 170um – 200um
FINITURE SUPERFICIALI
Rame Passivato (OSP, organic solderability preservative) – Hot Air Levelling Lead Free o Sn/Pb 6337– Doratura Chimica (ENIG – ENIPIG – ASIG) – Doratura Elettrolitica – Argento Chimico (immersion o electroless) – Stagno Chimico (immersion)
laminati
• IMS (base alluminio)
• IMS (base rame)
solder resist
• Inchiostri LPI (fotografici)
• Inchiostri epossidici (serigrafici)
• Inchiostri flessibili (per pcb flex, rigid flex e semiflex)
• Definizione: Fotografica (luce collimata o laser direct imaging) – serigrafica (occlusione fori)
• Metodologia di stesura: Serigrafia o Spray
• Durezza tipica: 6H
COLORI: Verde, blu, rosso, bianco, nero, giallo, grigio e trasparente.
*alcuni disponibili in versione opaca e lucida
silk screen
• Metodologia di stesura: Serigrafia o InkJet (solo bianco)
• Definizione: Serigrafica, Fotografica, inkjet Pixel (720×720)
COLORI: Bianco, Nero, Blu, Giallo, Rosso, Grigio
finitura meccanica
TIPO DI FINITURA SCHEDA:
• PCB singolo
• PCB in pannello
• PCB in pannello con testimoni
• Quadrotto con pretagli V-cut/scoring
• Tecnologia mista (Fresatura e V-cut/scoring)
opzionali
LAVORAZIONI:
• Stampa grafite resistiva o conduttiva (per contatti striscianti o a membrana)
• Stampa solder resist spellicolabile
• Stampa resine isolanti HTC (epossidiche e/o siliconiche)
• Nastrature in kapton
• Lavorazioni ad altezza controllata: Foratura, Fresatura, Bisellatura, Svasatura, Alesatura
• Occlusione fori (con solder resist o resine epossidiche)
