Technical Data Sheets
HDI Microelectronics PCBs
Unsere HDI-Leiterplatten verbinden Miniaturisierung mit hoher Leistungsfähigkeit. Sie werden direkt in unserem Werk in Italien gefertigt und stehen für unser technisches Know-how und unsere Innovationskraft. Durch modernste Technologien und Fertigungsverfahren bieten wir unseren Kunden fortschrittliche und zuverlässige Lösungen.
MBB
Moisture Barrier Bag
Die MBB-Verpackung bietet Leiterplatten einen optimalen Schutz vor Feuchtigkeit. Sie ist die ideale Lösung für maximale Sicherheit beim Transport sowie bei der Langzeitlagerung.
Power & Thermal
management PCBs
Die Integration von BUS BARS oder COINS stellt eine technologisch fortschrittliche Leiterplattenlösung dar, die herkömmliche Designs übertrifft. Sie bietet deutliche Vorteile in Bezug auf Zuverlässigkeit, Leistung, Energieeffizienz und trägt zur Senkung der Gesamtkosten moderner elektronischer Geräte bei.
Alba Semiflex
Die Alba SEMIFLEX-Technologie eignet sich ideal für die direkte, statische und semiflexible Verbindung von zwei oder mehr Leiterplatten (1 bis 12 Lagen). Sie ersetzt herkömmliche Verbindungslösungen wie Verdrahtungen, Klemmen, Steckverbinder oder Polyimid-Folien (PI).
HDI PCB - High Density Integration
HDI-Leiterplatten sind eine fortschrittliche technologische Lösung, die eine höhere Bauteildichte und mehr Verbindungen ermöglicht – unerlässlich für moderne Elektronik. Sie tragen zur Größenreduktion, Leistungssteigerung und erhöhten Zuverlässigkeit bei. Durch den Einsatz von Mikrovias, Mehrlagenarchitekturen und innovativen Materialien eignen sie sich ideal für Hochdichte- und Hochgeschwindigkeitsanwendungen.
Embedded Copper Coin (ECC)
Embedded Copper Coin (ECC) ist eine Technologie, bei der ein massiver Kupfereinsatz direkt in den Aufbau der Leiterplatte integriert wird, um eine besonders effiziente Wärmeableitung zu ermöglichen. Als Wärmebrücke zwischen leistungsstarken Komponenten und Kühlkörpern senkt sie den Wärmewiderstand und steigert die Zuverlässigkeit. ECC eignet sich ideal für Hochleistungsanwendungen in der Leistungselektronik, der Automobilbranche und der Telekommunikation.
