Nuova linea per favorire la perfetta adesione degli strati intermedi di un multistrato

L’introduzione della nuova Copper Oxidation Line di Ocleppo è una scelta che va nella direzione del miglioramento continuo del nostro plant produttivo di Mogliano Veneto (Treviso – Italia).

L’impianto ha lo scopo di pulire la superficie del rame degli strati intermedi di un multilayer e di trattarla chimicamente in modo da renderla “meno liscia”; la maggiore ruvidità serve a promuovere l’adesione e la perfetta tenuta del prepreg (strato isolate posizionato tra uno strato e l’altro di un multilayer) durante la fase di pressatura del multistrato.

La forza di questo legame è determinante per il mantenimento dell’integrità di un PCB quando in futuro sarà sottoposto a stress termici, come ad esempio quello della saldatura.

Non di secondaria importanza, nell’ottica della nostra filosofia di lavorare per un plant produttivo sempre più sostenibile, il fatto che la linea sia dotata di un sistema automatico di Stand By che interviene riducendo l’impatto energetico e il consumo di acqua.