PCB: scegliere il tipo di VIA FILLING in base alle proprie esigenze

Quando si parla di Via Filling nei PCB si intende un processo di riempimento dei fori di via con materiali tipicamente dielettrici/isolanti (ma non solo) allo scopo di:
• Proteggere la metallizzazione del foro
• Impedire il passaggio di liquidi o gas attraverso i fori stessi
• Impedire risalita di stagno in saldatura ad onda
• In caso di resinatura della scheda su un solo layer impedire fuoriuscite di resina sul layer opposto

Tale sigillatura può essere ottenuta con diverse tecniche, in conseguenza delle quali anche i risultati sono diversi. Alba PCB Group propone due possibilità:

• PSR Via Fill: sigillatura dei vias mediante applicazione addizionale di solder resist (con definizione fotografica) utilizzando una stesura dedicata effettuata prima della stesura del solder mask

• RESIN Via Fill: sigillatura eseguita mediante resina epossidica specifica (con definizione non fotografica) con possibilità o meno di sovracopertura metallica o con solder resist o entrambe.

Riempimento con solder resist (per forature minori o uguali a 0,4 mm)
L’occlusione del foro viene ottenuta attraverso una stampa aggiuntiva di solder resist in corrispondenza dei vias, mediante stencil apposito realizzato in lastra di alluminio forata. Questa tecnica può garantire un risultato adeguato per forature di diametro 0,4 mm e inferiori, ma non è suggeribile per fori più grandi, vista le caratteristiche chimico fisiche del materiale utilizzato (LPI).
Sopra i 0,4 mm di diametro non è garantibile la sigillatura del foro che può a quel punto diventare ricettacolo di residui chimici che possono creare dei problemi in fase di saldatura e di affidabilità nel lungo periodo.
Anche nei fori di diametro inferiori la caratteristica perdita di volume del materiale adottato durante la sua polimerizzazione porta alla formazione di vuoti all’interno dei fori, che pur sigillati non presentano completo riempimento.

Riempimento con resina (per forature fino a 0,7 mm)
L’occlusione del foro avviene attraverso un processo specifico di resinatura con materiale mono o bicomponente ma di tipo serigrafico (per cui privo di definizione fotografica diretta): la tipologia di materiale e del processo di applicazione adottato assicura la completezza del riempimento del foro e con esso la sua sigillatura.

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