Consegnamo PCB sicuri

• Importazione automatizzata dei file
• Supporto DFM sul prodotto
• Analisi fattibilità (Design Rule Check)
• Creazione di un formato di interscambio standard
• Stesura di un piano di controllo in base al prodotto

• Controlli spessori del metallo base (rame) mediante strumentazione dedicata
• Controlli della composizione leghe di finitura con strumentazione XRF
• Controlli spessore dei metalli di finitura con strumentazione XRF
• Provini metallografici (cross section)
• Controlli non distruttivi per misura spessori metallizzazione su fori (strumentazione XRF)

• Controlli dimensionali e meccanici mediante strumentazione ottica di precisione (OGP)
• Controlli micrometrici profondità pretagli V-cut/scoring
• Controlli lavorazioni meccaniche ad altezza controllata mediante strumentazione dedicata (OGP asse Z)
• Controlli ottici 3D (Keyence VHX950F)

• Verifica linee ad impedenza controllata (Z-metric ST300)
• Controlli centratura foratura mediante X-Ray (INSPECTA)
• Controlli contaminazione ionica (TIC)
• Controlli di bagnabilità della finitura (Deep test e Wetting Balance Test comparativo)

Su richiesta del committente, si eseguono controlli specifici su produzioni di primo attrezzaggio (nuovi codici), così da scongiurare possibili anomalie che possano poi inficiare la buona riuscita delle produzioni di massa. Viene emessa una documentazione dedicata.

Su richiesta del committente, si eseguono procedure di verifica, registrazione e approvazione, dei processi produttivi dei circuiti campione, che vengono numerati e archiviati singolarmente. In tal modo il cliente avrà a disposizione un insieme di documenti/report (disegni, materiali, processi) relativi ai circuiti costruiti in fase di primo campionamento, che saranno utilizzabili come riscontro per successive produzioni di massa.