Una historia cada vez más grande

Desde 1989 hemos creado nuestra propia historia en un mercado en constante cambio. La idea que nos guía es la de la innovación total: en cuanto a servicio para satisfacer y comprender las nuevas necesidades de los clientes, en cuanto a producción para responder al rápido aumento de la complejidad de los circuitos impresos y en cuanto a organización para combinar la optimización con la rapidez y la flexibilidad.

Es la filosofía con la que hemos ganado cuotas de mercado incluso en los años en que todos corrían a las fábricas orientales, cuando abrimos una nueva planta de producción en Italia, cerca de Venecia, y duplicamos el número de trabajadores.

Nuestra historia tiene hoy más de 30 años,
y queremos que siga creciendo.

2024.

• Nueva línea automática de eliminación de estaño de IS para una eliminación perfecta del estaño tras el grabado.
• Instalación de una nueva línea para la eliminación de película seca.
• Se adquiere WM Eltar, fabricante polaco de circuitos impresos presente en el mercado desde 1981.

2023.

• Instalación de un sistema fotovoltaico en el tejado de nuestra planta de producción de Mogliano Veneto: 250 kW de potencia para una producción estimada de 320.000 kWh de energía limpia al año.
• Adquisición de una nueva estación de pruebas ATG-A9, una máquina de pruebas eléctricas con sondas móviles de alta velocidad.
• Instalación de una nueva microperforadora EVO2s de alta velocidad de Pluritec, con carga y descarga automáticas.
• Instalación de la nueva línea de oxidación de cobre de Ocleppo para favorecer la perfecta adhesión de las capas intermedias de PCB multicapa.

2020.

• Instalación de un Robot 4.0 para la carga/descarga automática de paneles de PCB para la impresora de inyección de tinta Sprint 120 de Orbotech.
• Adquisición de un nuevo microscopio digital VHX-7000 de Keyence para la visualización y medición de secciones metalográficas y para la comprobación de placas de circuito impreso, en 2D y 3D, con una capacidad de aumento de hasta 2000X.

2019.

• Adquisición de una nueva línea de pulverización automática de última generación para el departamento de impresión de resistencias de soldadura.
• Instalación de una nueva línea horizontal «Shadow» de Occleppo para la metalización de agujeros.

2018.

Se adquiere la participación mayoritaria de la empresa alemana Q-print, presente en el mercado de las PCB desde hace más de veinte años con una estructura comercial, de marketing y técnica de primer orden.

2016.

• Adquisición de dos módulos Multistation Evo 2 de Pluritech con carga y descarga automática, máquinas de perforación de alta velocidad y precisión.
• Adquisición de una máquina para medir la contaminación iónica.
• Adquisición de la línea ISS para el Mec etch, tratamiento de micrograbado para la preparación del cobre antes del dry film y la laminación Solder Resist.
• Adquisición de cargador y descargador con desviador por robot Pola & Massa.
• Adquisición de una máquina de serigrafía ATMA para imprimir la oclusión de agujeros por el Solder o pastas aislantes o conductoras.
• Adquisición de un filtro prensa para la planta de purificación Della Toffola.

2015.

• Inicio del uso del software InSight de Frontline (empresa Orbotech) para el análisis de los archivos Gerber, con el fin de clasificar los trabajos de los clientes.
• Ampliación del Departamento de Pruebas Eléctricas con la adquisición de un nuevo sistema de pruebas Flying Probe Atg A5 8 cabezas con carga y descarga automática.
• Adquisición de una Lavadora de Circuitos para la limpieza de los circuitos dorados para asegurar la contaminación iónica.
• Implementación de un sistema centralizado de refrigeración de las máquinas de perforación y fresado.

2014.

• Ampliación del departamento de fotografía con la construcción de una sala blanca de clase 10.000 para albergar el Nuvogo 800 Direct Imaging System de Orbotech. El sistema utiliza la nueva tecnología láser MultiWave.
• Adquisición de la máquina Teknek para la limpieza de los cuadrados laminados con dry film para la limpieza del cuadrado antes de la fotoexposición.

2013.

Adquisición de una máquina de serigrafía – Inkjet Sprint 120 Orbotech – con centrado óptico de inyección de tinta para la impresión de simbología blanca de los componentes con lámparas UV de tecnología LED de bajo consumo.

2012.

• Ampliación del Departamento de Pruebas Eléctricas con la incorporación de un nuevo sistema de pruebas Flying Probe Atg A6 16 cabezales con carga y descarga automática.
• Ampliación del Departamento de Fotografía con la adquisición de AFOSA con centrado automático con 4 cámaras CCD y luz colimada.
SE CREA MYPCBSHOP.COM

2011.

Ampliación del departamento de Solder Resist con la compra de una línea de aplicación de pulverizador multicolor.
SE FUNDA AB TECHNOLOGIES.

2010.

Adquisición de una máquina de serigrafía – Impresora NewPrint Legend G45L NEW SYSTEM – impresora de inyección de tinta para la simbología blanca de los componentes.

2009.

• Ampliación del departamento de Perforación y Fresado con la incorporación de una nueva máquina de perforación con motores lineales, una máquina de perforación Inspecta y fresadoras MEGA de 3 y 5 cabezales.
• Consecución de la CERTIFICACIÓN UNI EN ISO 9001:2008 y obtención de CERTIFICACIONES para el mercado FERROVIARIO – UNI CEI 11170-3.

2008.

SE FUNDA ENVENTIVE.

2007.

Ampliación del Departamento de Fotografía con la adquisición de un nuevo expositor CBT con centrado automático con 4 cámaras CCD y luz colimada.

2006.

Ampliación del departamento de Pruebas Eléctricas con la adquisición de nuevos sistemas de prueba de Flying Probe SeikaS22 Vertical y S24 Horizontal con 4 cabezales con carga y descarga.

2005.

LEAD FREE TECHNOLOGY y NUEVAS HOMOLOGACIONES UL.
Oxford CMI900.
Oxford CMI700.

2004.

Nueva planta de producción de 4.000 m2.

2003.

Se inaugura la división interna de Incoming y Comprobaciones con la adquisición de una máquina óptica de precisión OGP semiautomática para comprobaciones dimensionales.

2002.

Obtención de la CERTIFICACIÓN VISION 2000.

2001.

Implementación de comprobaciones XRAY para la verificación de las capas internas.

2000.

Obtención de la CERTIFICACIÓN ISO9002 y de la HOMOLOGACIÓN UL (ARCHIVO E203656).

1999.

Inicio de la cooperación con las plantas de producción asiáticas.
SE FUNDA AAB TECH.

1989.

SE FUNDA ALBA ELETTRONICA.