Nueva línea de eliminación de película seca

26 marzo 2024
alba solder

La instalación de una moderna línea automática para la eliminación (stripping) de la película seca (una operación que sigue los procesos galvánicos clásicos de la producción de PCB: galvanoplastia de Cu y galvanoplastia de Sn) subraya una vez más nuestra total atención a la máxima calidad del producto final y demuestra nuestro deseo constante de mantener nuestro centro de producción de Mogliano Veneto (Treviso – Italia) a la vanguardia de la tecnología.

La línea consta de 5 partes

MÓDULO DE ENTRADA: especialmente diseñado y fabricado para permitir la entrada controlada de PCB que deben someterse a un tratamiento de decapado en una solución alcalina. El módulo está equipado con un sistema de sensores para comprobar la presencia de los PCB.

MÓDULO DE «STRIPPING»: consta de una sección de «pre-stripping» y una sección de «stripping alcalino». La solución química se envía a ambos lados del PCB mediante pulverización con presión controlada y temperatura regulada por un sistema automático de calentamiento/enfriamiento.

SUMP FILTRO: Técnicamente, la finalidad del Sump Filter es recoger los residuos agotados de la solución química utilizada para el proceso de stripping enriquecida por la película seca «disuelta» en contenedores específicos colocados en un carro especial extraíble y la recuperación del líquido de tratamiento reutilizable reenviándolo de nuevo al proceso.

MÓDULO DE LAVADO: en cascada con el módulo de decapado, tiene por objeto limpiar los PCB mediante una solución acuosa integrada con antiespumante.

MÓDULO DE SECADO: es la parte final de la línea y se compone de dos secciones: la unidad de secado a temperatura controlada y la unidad de salida formada por una serie de rodillos de arrastre.

El equipo se completa con un sistema automático de Stand By que, además de permitir una mayor flexibilidad, reduce la media de KW utilizados durante la jornada de trabajo y disminuye el consumo de agua de la línea.

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