Solder spray line

Spray technology per un solder mask perfettamente uniforme e aderente alla superficie del pcb.

La tecnica spray entrata nel nostro stabilimento da anni vede oggi un upgrade importante che incrementa l’ottimizzazione produttiva del reparto, e garantisce un prodotto di ancor maggiore qualità.
La novità del reparto di stesura del solder resist, è una linea di verniciatura automatica spray di ultima generazione, che assicura un ulteriore innalzamento della qualità generale del deposito della vernice resistente ai processi di saldatura.
La quantità di solder resist depositato dagli augelli mobili è uniforme e ottimale grazie al sistema di lavorazione ad aria termo-riscaldata ed al controllo continuo della grammatura.Il processo è interamente automatizzato dal caricamento del quadrotto di lavorazione alla sua uscita dal tunnel di asciugatura, compreso il ribaltamento dello stesso per la stesura in doppio lato.

La precisione di ogni fase permette di ottenere una superficie verniciata in grado di portare molti benefici al pcb finito:
• Uniformità del deposito del solder resist sul pcb e sul lotto produttivo;
• Circuito sgombro da accumuli di vernice anche nei microfori di diametro 0,2 mm;
• Assenza di vuoti e omogeneità nello spessore;
• Copertura della spalla del conduttore per qualsiasi spessore di rame;
• Aderenza sulla superficie conforme allo standard IPC;
• Rimovibilità completa dalle aree destinate alla saldatura.

Velocità di stesura, cambio rapido del colore (verde, blu, rosso, giallo, bianco, nero e trasparente) senza fermo linea, processabilità di laminati sottili (da 0.2mm di spessore) e possibilità di variare i parametri operativi macchina automaticamente in conseguenza della tipologia del pcb da processare, sono altri benefici della nuova linea EcoSpray adottata.
Il sistema permette infine la tracciatura automatica dei vari lotti, registrando i parametri operativi realmente utilizzati durante il processo di volta in volta, in assoluta conformità alle direttive di Industria 4.0.