Technical Data Sheets
HDI Microelectronics PCBs
I PCBs HDI combinano miniaturizzazione e alte prestazioni. Prodotti direttamente nel nostro stabilimento italiano, sono la dimostrazione tangibile del nostro know-how e della nostra capacità di innovazione. Utilizzando tecnologie e processi all’avanguardia, offriamo ai nostri clienti soluzioni tecnologiche avanzate.
MBB
Moisture Barrier Bag
L’imballaggio con MBB offre per i PCBs la massima protezione dall’umidità. È la soluzione ideale per garantire una sicurezza quasi assoluta durante il trasporto e lo stoccaggio a lungo termine.
Power & Thermal
management PCBs
Una soluzione tecnologicamente all’avanguardia dei circuiti stampati è l’integrazione di BUS BARS o COINS, offrendo notevoli benefici in termini di affidabilità, prestazioni, efficienza e riduzione del costo complessivo per i moderni dispositivi elettronici, superando le capacità dei PCB tradizionali.
Alba Semiflex
La tecnologia Alba SEMIFLEX è ideale per l’interconnessione diretta, statica, semiflessibile di due o più circuiti stampati (da 1 a 12 strati). Inoltre, sotituisce cablaggi, morsetti, connettori o poliimmide (PI).
HDI PCB - High Density Integration
I PCBs HDI combinano miniaturizzazione e alte prestazioni. Prodotti direttamente nel nostro stabilimento italiano, sono la dimostrazione tangibile del nostro know-how e della nostra capacità di innovazione. Utilizzando tecnologie e processi all’avanguardia, offriamo ai nostri clienti soluzioni tecnologiche avanzate.
Embedded Copper Coin (ECC)
Embedded Copper Coin (ECC) è una tecnologia in cui un inserto di rame solido è incorporato nello stackup del PCB al fine di ottenere un trasferimento termico ad altissima efficienza. Esso agisce come un ponte termico tra componenti ad alta potenza e i dissipatori di calore, riducendo la resistenza termica e migliorando l’affidabilità. Ideale per applicazioni ad alte prestazioni nei settori di elettronica di potenza, automotive e telecomunicazioni.
