MBB, el pack que protege su circuito

Las placas de circuito impreso suelen estar fabricadas con materiales como laminados de fibra de vidrio y resinas epoxi, que absorben la humedad directamente del ambiente. Esta absorción puede causar diversos problemas tanto durante la producción como en el uso final del circuito impreso, especialmente si es multicapa o si se utiliza en aplicaciones particulares.

Si durante el proceso de producción el control de este valor de humedad es tal que no interfiere en la calidad final de la PCB, durante el envío y los posteriores periodos de tránsito y almacenamiento, la PCB puede estar expuesta a condiciones ambientales (es decir, también al microclima del interior del embalaje) que provocan que absorba humedad.

Como consecuencia de ello, se producen fenómenos que pueden tener consecuencias durante la soldadura de la placa de circuito impreso, en su correcto funcionamiento posterior y, por último, en su fiabilidad a lo largo del tiempo:

• Deslaminación durante la soldadura: la humedad atrapada se evapora durante el proceso de soldadura provocando ampollas (blistering) y grietas (cracking) en el material del sustrato. Esta tensión mecánica también puede afectar a las conexiones eléctricas (pistas, pads, cilindros de orificios). La misma humedad acumulada también puede generar efectos indeseables de desgasificación durante la soldadura (efecto de soplado en las uniones).

• Humectabilidad reducida: la humedad puede afectar fácilmente a la humectabilidad del acabado de la superficie de la PCB porque acelera la formación de óxidos superficiales de los metales presentes en la PCB (donde no están cubiertos por la resistencia a la soldadura).

• Contaminación de la superficie: la humedad puede facilitar la acumulación de contaminantes en la superficie de la PCB. Estos contaminantes pueden comprometer la calidad de la soldadura y reducir la fiabilidad de las conexiones eléctricas, además de facilitar potencialmente el inicio de fenómenos de migración de iones a largo plazo.

Para ofrecer una solución a la absorción de humedad, también hemos añadido a nuestros formatos de embalaje una solución que asegura la placa de circuito impreso mediante el uso de MBB – Bolsa Barrera a la Humedad, también en la versión de mayor rendimiento con cavidad aluminizada.

La MBB es un embalaje diseñado para proteger su contenido tanto de la humedad como de las descargas electrostáticas, otro factor que puede causar efectos indeseables en los departamentos EMS.

Es una solución perfecta cuando se quiere estar seguro de una protección casi absoluta contra la humedad durante el transporte y el almacenamiento a largo plazo.

Estamos a su disposición si necesita más información.