Technical Data Sheets
HDI Microelectronics PCBs
Las placas de circuito impreso de HDI combinan miniaturización y alto rendimiento. Producidas directamente en nuestra fábrica italiana, son una demostración tangible de nuestros conocimientos técnicos y capacidad de innovación. Utilizando tecnologías y procesos de vanguardia, ofrecemos a nuestros clientes soluciones tecnológicas avanzadas.
MBB
Moisture Barrier Bag
El embalaje con MBB ofrece a las placas de circuito impreso la máxima protección contra la humedad. Es la solución ideal para una seguridad casi absoluta durante el transporte y el almacenamiento a largo plazo.
Power & Thermal
management PCBs
Una solución de PCB tecnológicamente avanzada es la integración de BUS BARS o COINS, que ofrece importantes ventajas en términos de fiabilidad, rendimiento, eficacia y reducción de costes globales para los dispositivos electrónicos modernos, superando las capacidades de las PCB tradicionales.
Alba Semiflex
La tecnología Alba SEMIFLEX es ideal para la interconexión directa, estática y semiflexible de dos o más placas de circuito impreso (de 1 a 12 capas). También sustituye a mazos de cables, terminales, conectores o poliimida (PI).
HDI PCB - High Density Integration
Las placas de circuito impreso de HDI combinan miniaturización y alto rendimiento. Producidas directamente en nuestra fábrica italiana, son una demostración tangible de nuestros conocimientos técnicos y capacidad de innovación. Utilizando tecnologías y procesos de vanguardia, ofrecemos a nuestros clientes soluciones tecnológicas avanzadas.
Embedded Copper Coin (ECC)
Embedded Copper Coin (ECC) es una tecnología en la que un inserto de cobre sólido se incrusta en el apilamiento de placas de circuito impreso con el fin de lograr una transferencia térmica de muy alta eficiencia. En actúa como puente térmico entre los componentes de alta potencia y los disipadores de calor, reduciendo la resistencia térmica y mejorando la fiabilidad. Ideal para aplicaciones de alto rendimiento en electrónica de potencia, automoción y telecomunicaciones.
