PRODUKTY
1-2 WARSTWY
MATERIAŁY BAZOWE
FR4 – CEM1 (tylko jednostronnie) – CEM3 – Laminaty HTC (wysoka przewodność cieplna)
Polimid (i/lub Kapton) -Teflon – FR4 Tg 130-180-200 – Laminaty o CTI>250 (PLC<3) – FR4 Low Er (dla RF) – FR4 Ceramic – Laminaty bezhalogenowe – FR4 o wysokiej plastyczności (semi-flex)
GRUBOŚĆ MATERIAŁU BAZOWEGO
(łącznie z miedzią, gdy > 0.8mm)
0,1mm – 0,2mm – 0,3mm – 0,4mm – 0,6mm – 0,8mm – 1,0mm – 1,2mm – 1,6mm – 2,0mm – 2,4mm – 3,2mm
GRUBOŚĆ MIEDZI BAZOWEJ
12um – 18um – 35um – 70um – 105um – 140um – 170um – 200um
WYKOŃCZENIA POWIERZCHNI
Powłoki organiczne (OSP) – Selektywne nanoszenie powłoki cynowej bezołowiowej lub Sn/Pb – Złocenie chemiczne (ENIG – ENIPIG – ASIG) – Złocenie elektrolityczne – Srebro chemiczne (zanurzeniowe lub bezelektrodowe) – Cyna chemiczna (zanurzeniowa)
Laminaty
• FR4 Standard
• FR4 średnie/wysokie/bardzo wysokie TG
• Materiały epoksydowe bezołowiowe
• Materiały (również fr4) o niskim Er (duża szybkość sygnału)
• Materiały (również fr4) o niskim Lf (niska strata sygnału)
• Poliamid
• PTFE
• Materiały specjalne (z wypełniaczem teflonowym lub ceramicznym)
• Materiały elastyczne (Du Pont, Krempel) lub półelastyczne (Isola)
• Bezhalogenowe
• Coverlay
• IMS
• CEM1 (tylko jednostronnie)
• CEM3
• Materiały o wysokiej przewodności cieplnej (HTC)
• Materiały o wysokim CTI (max 600V)
maska lutownicza
Farby LPI (fotograficzne)
Farby epoksydowe (sitodruk)
Farby elastyczne (do PCB flex, rigid flex i semi-flex)
Definicja: Fotograficzne (światło kolimowane lub bezpośrednie obrazowanie laserowe) – sitodruk (okluzja otworów)
Metoda nakładania: Sitodruk lub natrysk
Typowa twardość: 6H
KOLORY: zielony, niebieski, czerwony, biały, czarny, żółty, szary i przezroczysty.
*niektóre dostępne w wersji matowej i błyszczącej
sitodruk
Metoda nakładania: Sitodruk lub InkJet (tylko biały)
Definicja: sitodruk, fotografia, InkJet Pixel (720×720)
KOLORY: biały, czarny, niebieski, żółty, czerwony i szary
OBRÓBKA MECHANICZNA
TYP WYKOŃCZENIA::
• Pojedyncza PCB
• PCB w panelu
• Płytka w panelu ze wskaźnikami
• Panel nacięty V-scoring
• Technologia mieszana (frezowanie i V-scoring)
Opcjonalnie
PRZETWARZANIE:
• Drukowanie grafitu oporowego (dla styków ślizgowych)
• Drukowanie grafitu przewodzącego (dla styków membranowych)
• Drukowanie usuwalnej maski lutowniczej
• Drukowanie żywicy izolacyjnej HTC (epoksydowej i/lub silikonowej)
• Naklejanie taśmy kaptonowej
• Obróbka z kontrolą wysokości: wiercenie, frezowanie, fazowanie, pogłębianie, rozwiercanie
• Zaślepianie otworów (za pomocą lutowia lub żywic epoksydowych)
