Nowa linia do usuwania suchej warstwy

Instalacja nowoczesnej automatycznej linii do usuwania (strippingu) suchej powłoki (operacji, która następuje po klasycznych galwanicznych procesach produkcji PCB – galwanizacji Cu i galwanizacji Sn) po raz kolejny podkreśla naszą pełną koncentrację na najwyższej jakości produktu końcowego i demonstruje nasze ciągłe dążenie do utrzymania naszego zakładu produkcyjnego w Mogliano Veneto (Treviso – Włochy) w czołówce technologii.

Linia składa się z 5 części:

MODUŁ WEJŚCIOWY: specjalnie zaprojektowany i wyprodukowany, aby umożliwić kontrolowane wprowadzanie płytek PCB, które mają być poddane obróbce usuwania powłok w roztworze alkalicznym. Moduł jest wyposażony w system czujników do sprawdzania obecności PCB.

MODUŁ ZDZIERANIA: składa się z sekcji „wstępnego zdzierania” i sekcji „alkalicznego zdzierania”. Roztwór chemiczny jest przesyłany do obu stron płytki drukowanej poprzez natryskiwanie z kontrolowanym ciśnieniem i temperaturą regulowaną przez automatyczny system ogrzewania/chłodzenia.

FILTR ZBIORCZY: Technicznie rzecz biorąc, celem filtra zbiorczego jest zbieranie zużytych pozostałości roztworu chemicznego stosowanego w procesie usuwania powłok, wzbogaconego o „rozpuszczoną” suchą folię, w specjalnych pojemnikach umieszczonych w specjalnym wyjmowanym wózku i odzyskiwanie płynu do ponownego użycia poprzez ponowne wysłanie go do procesu.

MODUŁ MYCIA: w kaskadzie z modułem usuwania, jego celem jest czyszczenie PCB za pomocą roztworu wodnego zintegrowanego z środkiem przeciwpieniącym.

MODUŁ SUSZENIA: jest to ostatnia część linii i składa się z dwóch sekcji: jednostki suszącej o kontrolowanej temperaturze i jednostki wyjściowej składającej się z szeregu rolek ciągnących.

Wyposażenie uzupełnia automatyczny system Stand By, który oprócz zapewnienia większej elastyczności, zmniejsza średnią moc wykorzystywaną w ciągu dnia roboczego i zmniejsza zużycie wody na linii.