Technical Data Sheets
HDI Microelectronics PCBs
PCB HDI stanowią zaawansowane technologicznie rozwiązanie, które jest niezbędne do osiągnięcia większej gęstości upakowania komponentów i połączeń. Umożliwia to zmniejszenie rozmiarów, poprawę wydajności i zwiększenie niezawodności nowoczesnych urządzeń elektronicznych. Dzięki zastosowaniu mikroprzelotek, wielowarstwowej architektury i innowacyjnych materiałów, obwody te są niezbędne w aplikacjach o dużej gęstości i prędkości transmisji.
MBB
Moisture Barrier Bag
Opakowanie z zastosowaniem MBB zapewnia maksymalną ochronę PCB przed wilgocią. To idealne rozwiązanie zapewniające niemal całkowite bezpieczeństwo podczas transportu i długotrwałego przechowywania.
Power & Thermal
management PCBs
Zaawansowanym technologicznie rozwiązaniem PCB jest integracja BUS BARS lub COINS, oferująca znaczące korzyści pod względem niezawodności, wydajności, efektywności i ogólnej redukcji kosztów dla nowoczesnych urządzeń elektronicznych, przewyższając możliwości tradycyjnych obwodów drukowanych.
Alba Semiflex
Technologia Alba SEMIFLEX jest idealna do bezpośredniego, statycznego, półelastycznego łączenia dwóch lub więcej obwodów drukowanych (od 1 do 12 warstw). Zastępuje również okablowanie, zaciski, złącza lub poliimid (PI).
HDI PCB - High Density Integration
PCB HDI łączą w sobie miniaturyzację z wysoką wydajnością. Produkowane bezpośrednio w naszej włoskiej fabryce, stanowią realny dowód naszego know-how i zdolności do innowacji. Wykorzystując najnowocześniejsze technologie i procesy, oferujemy naszym klientom zaawansowane rozwiązania technologiczne.
Embedded Copper Coin (ECC)
Embedded Copper Coin (ECC) to technologia, w której solidna miedziana wkładka jest osadzona w warstwach PCB w celu osiągnięcia bardzo wysokiej wydajności transferu ciepła. Działa ona jako mostek termiczny między komponentami wysokiej mocy a radiatorami, zmniejszając opór cieplny i poprawiając niezawodność. Idealna dla wysokowydajnych zastosowań w energoelektronice, motoryzacji i telekomunikacji.
